1. IT帮首页
  2. 互联网

英特尔 12 代 CPU 年底到来,LGA1700 大变样:预计大部分散热器无法再使用-产业互联网

6 月 28 日消息 外媒 Igor\’sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主板插座的进一步细节,该接口…

  6 月 28 日消息 外媒 Igor\’sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主板插座的进一步细节,该接口将在今年晚些时候伴随第 12 代酷睿“Alder Lake-S”系列一同到来。

  首先,此次泄露的信息最终确认了插座上 CPU 的形状,与之前的多个版本有所区别。

  到目前为止,我们只在去年泄露的工程样品 ES 的早期照片中看到过过矩形 CPU,而他此次透露了 LGA1700 插座的确切尺寸,以及一种全新的热溶孔模式。

  从现有数据来看,英特尔似乎将从 75×75 毫米的 LGA 孔模式转向 78×78。也就是说,这肯定会使一些散热器不兼容。此外,Alder Lake 原装散热器可能会更低一点 (6.5 mm vs 7.3mm)。

  Igor 还分享了英特尔最新的推荐散热器规格,其中还包括之前曝出的 LGA-18XX 神秘散热器。

英特尔 12 代 CPU 年底到来,LGA1700 大变样:预计大部分散热器无法再使用-产业互联网英特尔 12 代 CPU 年底到来,LGA1700 大变样:预计大部分散热器无法再使用-产业互联网

  预装 CPU 的 LGA1700 插座证实了新的第 12 代酷睿 CPU 系列的形状:

英特尔 12 代 CPU 年底到来,LGA1700 大变样:预计大部分散热器无法再使用-产业互联网英特尔 12 代 CPU 年底到来,LGA1700 大变样:预计大部分散热器无法再使用-产业互联网

  从图来看,新的插座将会被分成两个 L 形的销钉区域。它与工程样品上的垫板布局相匹配。

英特尔 12 代 CPU 年底到来,LGA1700 大变样:预计大部分散热器无法再使用-产业互联网英特尔 12 代 CPU 年底到来,LGA1700 大变样:预计大部分散热器无法再使用-产业互联网

  就目前已知的,英特尔 Alder Lake-S 系列将于 10 月 – 11 月发布,并且还将推出全新的 600 系列主板。

  根据此前消息,这一代处理器将采用 10nm 制程工艺,更换为 LGA 1700 接口。处理器将首次支持 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 通道,同时还会有 600 系列主板芯片组。

  此外,微软全新的 Windows 11 系统还与英特尔进行了深入合作,将带来大规模的升级,而微软则表示会在圣诞节期间推出 Win11 正式版。

特别提醒:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

原创文章,作者:IT之家问舟,如若转载,请注明出处:https://www.it-bound.com/archives/120419

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

在线咨询:点击这里给我发消息

邮件:itbound@sina.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息