科学家用声波生产纳米级芯片

据《每日科学》网站报道,皇家墨尔本理工大学RMIT的研究人员在声波利用方面有了重大突破:他们使用声波来控制微米和纳米级的制造活动。研究人员成功使 用高频声波,在经过特殊设计的芯片上,精准地控制薄流体膜(thin film fluid)的覆盖过程。相关研究成果发表在最新一期的《英国皇家学会学报(Proceedings of the Royal Society A)》中。

用声波可以在芯片表面随心所欲的进行控制

在薄膜技术芯片和微结构制造工艺的基础上,研究人员创造性地前进了一大步,这一研究的可能应用范围涵盖了薄膜涂层上漆,创伤修复,3D打印,微型铸造和微流体。

RMIT微纳研究中心负责人詹姆斯·弗兰德(James Friend)教授表示,研究人员已经开发出了一种可用于非传统微米和纳米制造工艺的便携式系统。

弗兰德还提到:“现有的技术不能实现精准控制,流体可能会因结构问题发生扩散。但使用声波就可以在芯片表面随心所欲的进行控制。根据厚度不同,薄流体膜可能会靠近或远离高频声波。”

科研人员将这种新技术称作“”acoustowetting”,这里所使用的芯片由铌酸锂(piezoelectric)材料制造——这种材料可将电能转化为机械压力。芯片表面覆盖有微电极,连接到电源,电能可转换为高频声波。随后加入薄流体膜,就可以利用声波进行控制了。

稿源:凤凰网科技

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