网曝iPhone新机大部分芯片没有点胶 质量大不如前

还记得之前小米手机的“点胶门”吗?在这里我们不去讨论点胶的好处和坏处,而是给大家看一些血淋淋的事实。 根据@GeekBar创始人磊哥说法,iPhone 6和iPhone 6 Plus大部分关键芯片上均没有点胶,只是在核心芯片上进行了点胶,且在开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封,用来减少水和杂质的侵入。

而在iPhone 4/4S时代,主板上重要芯片均被点胶;到iPhone5/5S时,重要芯片部分被点胶;看起来iPhone的点胶工艺是一代不如一代了。

目前尚不清楚这些问题是生产批次导致的,还是今后都是这样。但@GeekBar创始人磊哥表示,iPhone 6的质量确实不如5S了。

稿源:快科技

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