AMD X570主板框架图曝光,CPU与南桥采用PCI-E 4.0 x4连接

再过多几天开幕的台北电脑展上我们将会看到大量的X570主板,在款新主板将会成为Ryzen
3000系列的标准搭配,只有用上他才能发挥出Zen 2架构Ryzen
3000系列的全部实力,此前我们对它的认知就是它与此前交给ASMedia操刀的X470/X370不同,它是由AMD亲自打造的,会支持PCI-E
4.0总线,但发热量大增,TDP可能去到15W,所以许多厂家都为其配备了主动散热。

现在hkepc获得了X570主板的芯片组框架图,透过此图我们能够更为清楚的看到Zen
2处理器是如何与X570芯片相连的。CPU内部的I/O芯片一同提供了24条PCI-E
4.0通道,其中有16条是给显卡使用的,可用单条x16或者两条x8,有4条是给存储设备的,可连接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD,或者一个PCI-E
4.0 x2与两个SATA 6Gbps,剩下4条则是连接X570芯片,其实PCI-E通道的数量和分配方式和现在没啥区别,只是从PCI-E 3.0
升级到了4.0,而CPU内部也提供了4个USB 3.1接口,但从现在的Gen 1升级到了Gen 2。

而X570芯片组则可提供各种PCI-E、M.2、SATA、USB 3.1和USB
2.0接口,可惜图上没有明确标记这些接口的数量,但从此前曝光的X570主板上有三个M.2接口这点可以看出,X570芯片可提供的的PCI-E通道数应该是超过8条的。

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